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2023-07-14
2023-07-05
项目概况:多腔式磁控溅射台及相关安装调试等服务,数量1台。该设备在150mm (6英寸)芯片制造中,实现对晶圆的溅射镀膜工艺。镀膜均匀性片内、片间、批间均匀性均优于±3%;刻蚀速率大于100A/Min,连续三批次(片量≥3)的片内、片间、批间均匀性优于±8%;薄膜应力的绝对值小于500MPa;平均晶粒尺寸不大于500nm,在波长436nm的绝对反射率优于65%,可通过尼康光刻机识别验证;溅射膜层(厚度3-5um)对深宽比在1~2之间的垂直沟槽可实现完全的底部填充,无空洞,膜层内部紧密连续,底部覆盖率大于100%且表面平坦;溅射腔漏率优于6000nT/min,极限真空优于2*10-8Torr。预清洗腔漏率优于5000nT/min,极限真空优于2*10-7Torr。loadlock腔漏率低于1mT/min,本底真空优于5*10-2Torr连续传片1000片,无碎片、无卡片、平边全部识别准确、无报错。 设备交货期:合同签订后6个月。 质保期:1年。 本项目招标已委托江苏省设备成套股份有限公司代理,并在江苏省招标投标公共服务平台公开发布。具体报名
2023-07-05

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